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压电陶瓷雾化器片用无铅耐酸银浆包封封接玻璃粉和浆料
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火焰熔融法生产的球形纳米硅微粉是由二氧化硅在非常高温的火焰中生产的,球形硅微粉具有纯度高、流动性好、热应力小等特点。
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DT-85是一种低温封接玻璃浆料，可丝网印刷，用于密封苏打石灰玻璃板、硼玻璃等膨胀系数相近的封接材料。适合在低温下加工，其他玻璃基板或陶瓷具有类似于苏打石灰玻璃/高硼硅玻璃的膨胀系数也可以粘结。DT-85具有良好的粒度分布，可用于制作薄密封截面。当正确封接后，DT-85封接玻璃焊料将会变成相当清晰的透明密封膜，形成暗透明玻璃相，用于各种封接和密封应用。
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