近几年，在覆铜板（CCL）中应用填料（Fillers）已成为CCL技术开发中的重要课题。世界一些***的CCL生产厂家都把它作为推进、突破CCL 某些新技术的“秘密武器”之一。

     多年来，应用于CCL的填料已有许多种。近8年，此方面研究进展表明，二氧化硅微粉（简称：硅微粉）无机填料越来越被CCL业者所青睐。几年前，在日本、中国台湾CCL业界中在无机填料品种运用倾向上，中国台湾CCL厂家主要是采用“无机填充剂白色矽砂（中国大陆被惯称的“硅微粉”），其它品种尚有滑石粉、云母粉等，日系无卤板之填料则以氢氧化铝或含水的Al2O3为主。但在近几年日本CCL 业内对此也有较大的转变。

    我们通过对（2005年~2007年10月）公开的日本专利内容查阅，发现在与CCL用填料相关的日本专利中，对硅微粉填料研究的篇数逐年增多，特别是随着近两三年对薄型CCL、刚性封装基板、无铅兼容性CCL、无卤化CCL、HDI用基板材料的需求迅速扩大，更推进了硅微粉填料在覆铜板中应用的新进展。

   日本几家大型CCL生产厂家都有此方面的专利发表。例如从松下电一篇2007年公开的CCL研究专利中，显示了它出于开发无卤、薄型、高刚性 CCL 的需要，“摒弃”了它过去擅长使用的有机填料（多采用橡胶微粒、有机树脂微球、微粉方面的填充料），而换成采用在CCL树脂组成物体系中应用无机填料的技术，其中的无机填充料的主要成分则是球形硅微粉。