近年来球形硅微粉成为了国内粉体研究中的一个热点内容，主要原因是其应用范围比较广，经济效益较高，在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域应用较多,是一种不可替代的重要填料。目前制备球形硅微粉的方法有很多，主要分为物理法与化学法两个大类，如物理法包括火焰成球法等，而化学方法则包括气相法、沉淀法和水热合成法等，我们要继续研究这些方法中的问题，找出解决的措施，攻克技术难关，才能实现我国球形硅微粉制备技术提升，促进电子封装产业的发展。

    球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。在当前集成电路中应用球形硅硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况下其质量分数不能低于99.5%，Fe2O3质量分数不能超过50×10-6，Al2O3 质量分数不能超过10×10-6，在放射性元素铀（U）、钍（Th）含量上也有一定要求。当前我国在球形硅微粉上以进口为主，今后我们要进一步探索与研究，满足国内各领域行业在球形硅微粉上的需求。
 
    当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上应用较多，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中， 是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30% 环氧树脂消耗量，有着良好的市场前景。现阶段国际市场在球形硅微粉需求量上已经达到了30万吨，价值也为数百亿元。

    近年来我国微电子工业发展速度很快，集成电路的大规模和超大规模化发展，在封装材料上有了更高要求，除了超细以外，在纯度要求上也更高，尤其是颗粒形状上要以球型化为主。而球形硅微粉的制备难度极大，仅有少数***拥有这项技术。为在高端市场上占据更多份额，我国很多企业开始将目光瞄准球形硅微粉上，相关技术也不断提升。