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覆铜板用球形硅微粉有多大量?

浏览:8 发表时间:2020-07-07 20:19:19



     大规模集成电路技术的发展,覆铜板性能要求也不断地再进行改进与提高,当前覆铜板的技术发展包括高耐热、低应力、低膨胀.球形硅微粉由于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、应力小、介电性能优异等特点,顺应了覆铜板技术发展趋势,球形硅微粉在覆铜板中的应用前景看好.基于Dinger-Funk经典球形颗粒紧密堆积理论,不同粒径球形硅微粉复配可以获得最紧密堆积,从而进一步提高填料的填充比例.



     据统计,目前环氧模塑料和覆铜板用球形硅微粉全球年需求量超过10万吨,其中覆铜板用球形硅微粉约占1万吨.随着国内球形硅微粉生产技术水平的不断提升,产品价格的进一步降低,球形硅微粉在覆铜板中应用有望进一步扩大,从而带动覆铜板性能和技术的提升

     覆铜板使用的球形硅微粉采用气体燃烧火焰法生产,由于其表面性质特殊,在后续应用时与有机体系的相容性差,难于均匀分散于有机体系中,严重影响其应用效果,需要对球形硅微粉产品进行应用技术研究.球形硅微粉的应用技术主要包括:分散技术、表面处理技术和复配技术.

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