覆铜箔板(Copper Clad Laminates,简写为CCL或覆铜板)是制造印制线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的基板材料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机, 通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着 导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很 大程度上取决于覆铜板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时 向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

    为此，高要求覆铜板用的硅微粉应运而生。电子设备的轻薄短小和多功能化，高耐热、高可靠性覆铜板中加入传统粉体填料如氢氧化铝已满足不了要求，要选择加入耐热性能优良的二氧化硅硅微粉填料二氧化硅硅微粉的纯度越高白度越白，杂质多少对于覆铜板的性能极其重要。传统的硅微粉生产厂家对于硅微粉的白度控制技术还停留在88%~93%，一部分硅微粉生产厂家的白度控制已经在95%~96%，但这对于当下5G时代越发来临且日益有着更高性能要求的覆铜板来说，还是无法满足的，为此，华纳精工采用更高生产工艺，进口先进的国外机器，已生产制造出更高纯度的覆铜板专用硅微粉，其纯度接近99.8%，白度更是接近了98%，为覆铜板提供更高的导热率和绝缘性能。