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球形硅微粉在集成电路中的应用

浏览:122 发表时间:2020-07-15 17:25:29


     球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数***掌握此技术。


   华纳精工球形硅微粉技术是以天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉,制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。

    华纳精工球形硅微粉采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中应用特殊系统的控制手段,使硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定主打产品集中在800目以上,使用领域一般为冶金、陶瓷、电工产品填料以及电子分立元件的封装等众多领域。华纳精工所生产的高质量球形氧化硅,具有本土化优势,完全可以替代进口。

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