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球形硅微粉的特点及应用

浏览:125 发表时间:2020-07-21 17:42:35


     随着我国电子信息产业的快速发展,手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦、低价格等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中成为了不可缺少的优质材料。

球形硅微粉的特点:

1. 球形度高:真球状粒子,中位粒径范围为2~30 um;

2. 纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理,杂质离子含量低,结晶含量低;

3. 比表面积小:无孔隙表面,水分含量低;

4. 粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理;

5. 良好的分散性:表面能小,球体光滑,易于分散。

主要应用:

1.环氧塑封料:作为填料应用在环氧塑封料中,可以增加元件强度和导热性,节约大量树脂;

2.履铜板: 使产品强度更大,导热性更好,低射线集成电路出现源误差可能性更低;

3.电子油墨:应用在电子油墨中,遮盖力更佳,色彩鲜艳;

4.光导纤维:可以作为光纤生产的优质原料;

5.化妆品:由于其良好的分散性和油水相溶性,可应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中;

6.陶瓷复合材料:具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘,可用于精密陶瓷、电子陶瓷、先进的陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中;

7.涂料行业:紫外吸收和红外反射特性,可延长涂料老化性能,提高涂料质量。

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