图片展示
图片展示

硅微粉改性后对灌封胶究竟有哪些影响?

浏览:3 发表时间:2020-08-10 21:36:27

    加了改性硅微粉的灌封胶的黏度明显低于用普通硅微粉制备的灌封胶,这是由于硅微粉表面具有活性羟基,且粒径较小,在灌封胶中会与硅橡胶发生化学键合和物理吸附作用,随着硅微粉用量的增加,其与硅橡胶的这种相互作用力也随之增加,从而导致灌封胶黏度不断上升另外,用KH560、KH 570偶联剂改性的硅微粉,其表面活性羟基明显减少,填料与硅橡胶之间的相互作用力大大降低,相应黏度也随之下降,流动性随之增强。

    随着硅微粉用量的增加,灌封胶的拉伸强度呈先增后降的趋势,并在硅微粉为180份时出现***值。这是因为硅微粉为硅橡胶的半补强材料,随着硅微粉用量的增加,其与硅橡胶之间的相互作用力增强,所以灌封胶的拉伸强度提高; 但当硅微粉用量大于 180 份时,硅微粉会因灌封胶黏度过大而分散不均,造成局部团聚现象,从而导致灌封胶的拉伸强度下降。硅微粉生产厂家让硅微粉经过表面处理后,会与硅橡胶的相容性明显改善,界面相互作用力也随之提高,所以改性硅微粉填充的灌封胶的拉伸强度好于普通硅微粉填充的灌封胶。

    随着硅微粉用量的增加,硅微粉在灌封胶中的体积分数相应增大,粒子与粒子之间的距离减少,传热阻力减少,因此刚开始时热导率迅速增加; 但当硅微粉用量达到一定程度后,体系中已形成有效的导热网络,这时再增加硅微粉的用量,灌封胶的热导率增速变缓。随着KH560 和KH570的 “偶联”作用,改性的硅微粉改善了硅橡胶与填料的界面相容性,减少了界面缺陷及可能存在的空隙,降低了体系的热阻,同样添加量,因增加了偶联剂的使用,使灌封胶的体系用量增加,性能增加。

     随着硅微粉用量的增大,有机硅电子灌封胶的黏度、热导率和相对介电常数增大,断裂伸长
率和体积电阻率减小,而拉伸强度则先增大后减少。硅微粉生产厂家经常把硅微粉经偶联剂处理后的原因是有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,且KH570改性硅微粉制备的灌封胶性能要好于用偶联剂KH560改性硅微粉制备的灌封胶。

客户服务

——

工业园区

合作案例

 

联系我们

——

客服中心:

0757-27771385 

技术中心:

158-1360-3611  包经理

地址:

佛山市顺德区杏坛镇杏龙路26号

 

 

应用技术公众号

——

版权所有:华纳精工    网址:http://www.fscnft.com   备案号:粤ICP备19007984号    网站地图

在线客服
联系方式
二维码
置顶
在线客服
联系方式
热线电话
158-1360-3611
工作时间
全日24小时服务
二维码
二维码