覆铜板填料中,多少微米的结晶硅微粉才适合改性?
结晶硅微粉在覆铜板的运用现有很多年的历史时间,超细硅微粉的表面处理技术性一直是无机物填料的科学研究热点,改性结晶硅微粉的作用在于:
(1)降低颗粒物间的相互影响,避免颗粒物团聚,减少树脂系统的黏度,提升硅微粉在体系中的流动性。(2)提高超细硅微粉颗粒物与环氧树脂的相容性,使填匀称分散化在环氧树脂胶中。
由于超细二氧化硅微粉粒径小,比表面积就较大,所以超细硅微粉的粘度就大,分散难度较大,因此对超细二氧化硅粉表面进行活性改性具有重要意义。
硅微粉表面改性的关键是如何将改性剂均匀分散在颗粒表面,保证改性剂与颗粒表面的化学键合。
结晶硅微粉的干法工艺较便捷,生产工艺的成本低,所以目前活性硅微粉的表面改性一般采用这种方法。湿法改性是在高效液相中开展的,改性材料能较匀称地分散化颗粒物表层,一般来说,改性实际效果不错,但湿法改性全过程繁杂,必须干躁和去汇聚全过程。