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覆铜板填料中,多少微米的硅微粉才适合改性?

作者:华纳精工 浏览:5635 发表时间:2020-08-24 20:59:32 来源:华纳官方

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覆铜板填料中,多少微米的结晶硅微粉才适合改性?


结晶硅微粉在覆铜板的运用现有很多年的历史时间,超细硅微粉的表面处理技术性一直是无机物填料的科学研究热点,改性结晶硅微粉的作用在于:

(1)降低颗粒物间的相互影响,避免颗粒物团聚,减少树脂系统的黏度,提升硅微粉在体系中的流动性。(2)提高超细硅微粉颗粒物与环氧树脂的相容性,使填匀称分散化在环氧树脂胶中。


由于超细二氧化硅微粉粒径小,比表面积就较大,所以超细硅微粉的粘度就大,分散难度较大,因此对超细二氧化硅粉表面进行活性改性具有重要意义。

硅微粉表面改性的关键是如何将改性剂均匀分散在颗粒表面,保证改性剂与颗粒表面的化学键合。


结晶硅微粉的干法工艺较便捷,生产工艺的成本低,所以目前活性硅微粉的表面改性一般采用这种方法。湿法改性是在高效液相中开展的,改性材料能较匀称地分散化颗粒物表层,一般来说,改性实际效果不错,但湿法改性全过程繁杂,必须干躁和去汇聚全过程。



对于环氧树脂覆铜板用结晶硅微粉生产厂家一般会使用干法改性,华纳精工对干法生产改性的结晶硅微粉在环氧铝基的覆铜板使用的填充材料上面进行了实验对比认为,对于8μm 和6μm或以上的结晶硅微粉的综合成本和性能会使用干法工艺,对于5μm或以下的超细硅微粉使用湿法的生产工艺。



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