5分钟！带您了解硅微粉的“前生今世”！

中国是***的硅微粉生产国、消费国和出口国，在全球硅微粉工业发展中有着重要意义。

我国硅微粉行业发展历程：

硅微粉是一种具有高耐热、高绝缘、低线膨胀系数和良好导热性能的无机非金属功能性填料，可广泛应用于覆铜板、环氧密封胶、电绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、油墨等领域。

硅微粉上下游产业链图解：

硅微粉产品作为广东硅微粉生产厂家生产出来的多功能性填料，具备高耐温性、高介电强度、低热膨胀系数和优良传热性等与众不同的物理学性能，可广泛运用于覆铜板、环氧树脂胶镀层原材料、电绝缘层材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、生物化工等行业。销售市场空间与中下游运用领域息息相关。中下游运用领域的优良发展前途能为硅微粉领域的销售市场提供很大空间。

近些年，超细硅微粉、高纯度硅微粉和结晶硅微粉、球型硅微粉已变成工业生产的网络热点和定位。伴随着5G、半导体材料等领域的推广，中下游覆铜板和环氧树脂胶原材料快速发展趋势，推动了硅微粉要求。

以下是不同领域硅微粉的主要用途：

硅微粉市场现状：

球形二氧化硅微粉具有流动性好、应力小、比表面积小、密度高等优点，根据球形二氧化硅微粉的全球销售量统计，2018年球形二氧化硅微粉的全球销售量为13620吨。

环氧塑料(emc)又称环氧树脂塑料，是由环氧树脂为基体树脂、高性能酚醛树脂为固化剂、添加硅微粉为填料、添加多种添加剂组成的一种粉末型塑料，是集成电路等半导体封装材料的必需材料（在半导体封装中使用环氧塑料的比例超过97%）。2019年emc工业用硅微粉数量为13.2亿吨，年均下降12.58%，预计2022年全球对emc的需求将达到1,44,1,61,169万吨。

随着电子技术的飞速发展，球形硅微粉已经成为大规模集成电路必不可少的战略材料。目前，球形硅微粉的制备方法可分为物理和化学两种方法。物理方法主要有火焰形成法、高温熔法、自蔓延低温燃烧法、等离子法、高温煅烧球形法；化学方法有气相、水热合成、溶胶凝胶、微乳液法等。

目前我国硅微粉行业的竞争格局分析主要限于生产高纯超细硅微粉的企业数量，主要集中在广东、连云港、徐州、浙江等地区。国内生产的硅微粉主要以角形硅微粉为基础，基本能够满足国内市场需求，并有一定的出口。但是，对球形硅微粉等高品位硅微粉的需求仍然依赖于国外进口。根据我国的半导体集成电路和器件规划，未来6年内，中国对球形硅微粉的需求将达到100万吨以上。日本是球形硅微粉的主要出口国，主要包括日本的龙芯、电厂和其他公司。

硅微粉生产企业的发展趋势分析：

硅微粉作为一种功能性粉末填料，广泛应用于涂料工业、环氧塑料密封工业、电气绝缘材料工业和胶粘工业，下游覆铜板和环氧塑料密封的迅速发展促进了硅微粉的需求，随着5g和半导体工业的推广，相关产品正朝着更高的精度方向发展。

华纳精工团队认为，国内硅微粉生产厂家应抓住覆铜板、环氧树脂塑料密封材料和电气绝缘材料等下游领域的发展机遇，突破技术限制，更新生产设备，建立健全的质量管理体系和应用测试系统，成为硅微粉制造和应用的竞争性供应商。到2025年，预计覆铜板领域对硅微粉的增长需求将达到33.3亿元和18%；环氧塑料密封领域对硅微粉的需求将达到89.4亿元和15%；电路板领域对硅微粉的需求将达到15%；陶瓷领域对硅微粉的需求将达到18亿元和5%；