华纳精工!加速发展的硅微粉生产企业
主营业务:
华纳精工公司的主营业务是硅微粉的研发、生产和销售。主要产品包括结晶体硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。硅微粉具有优异的耐热性、高绝缘性、低线膨胀系数和良好的导热性能。是一种性能优良的先进无机非金属材料。可广泛应用于电子线路覆铜板、环氧塑料封装材料、芯片封装材料、电气绝缘材料、粘合剂、陶瓷、涂料等领域。自1996年成立以来,公司一直致力于硅微粉的研发、生产和销售。随着公司的研发能力和市场开发能力的不断提高,其他非金属材料的数量逐渐增加。
主要产品:
1、硅微粉
公司是硅微粉生产厂家,硅微粉它是由结晶、熔融石英等原料经过研磨、精密分级、除杂等工艺制成。它具有高耐热性、高绝缘性、低线膨胀系数和良好的导热性。它是一种性能优异的无机非金属功能填料,可广泛用于覆铜板、环氧塑料包装材料、电绝缘材料、粘合剂、陶瓷和涂料。
(1)结晶硅微粉
结晶硅微粉是由石英砂等原料经磨削、精密分级、去杂质制成的一种二氧化硅粉末材料,具有稳定的物理、化学性能和合理可控的粒径分布。结晶硅微粉可以在线膨胀系数、电性能等方面改善下游相关产品的物理性能,可以用于空调、冰箱、洗衣机和台式计算机的覆铜板材料。
(2)球形硅微粉
球形硅微粉的填充比高于角形硅粉,可显著降低覆铜板和环氧树脂密封材料的线膨胀系数,使其更接近单晶硅的线膨胀系数,从而显著提高了电子产品的可靠性。球形硅微粉制成的环氧塑料密封材料应力集中度低,强度高,比角形硅微粉更适合于集成电路封装,球形硅粉制造相关产品时可降低设备和模具的磨损。
(3)针状粉
本公司生产的针状粉是一种具有一定长径比的粉体材料,由硅灰石经研磨、精密分级、除杂加工而成。它主要用于电绝缘材料和其他领域。
行业概况
覆铜板行业发展状况
2013-2015年,中国覆铜板行业销售收入增速低于产量和销量增速,行业整体保持相对稳定的发展趋势。自2016年起,覆铜板行业的产量、销量和销售收入均有所增长。根据中国电子材料工业协会CCL材料分会的数据,2017年,CCL在中国的总产量达到亿平方米,同比增长,总销量和总销量分别同比增长。总的来说,该行业在营业收入、利润、利润率和能源消耗方面取得了巨大增长。
pcb是覆铜板的核心部件,pcb是电子产品中电路元件和设备的关键支撑。pcb被称为电子系统产品的母体,几乎所有电子设备都需要使用pcb,不可替代是pcb产业长期稳定发展的重要因素之一。根据primask数据,2017年全球pcb产值约为1亿美元,年增长率约为1亿美元,中国pcb产量约为50%。
pcb行业是覆铜板的主要下游产业,硅微粉作为覆铜板的关键填料,其性能在pcb性能、质量、制造成本等方面将继续推动pcb行业的发展,推动上游电子级硅微粉行业的可持续发展。
胶粘剂市场现状
胶粘剂在人类社会生活中发挥了重要作用,可广泛应用于建筑材料、家电、汽车工业、医药工业等领域,已成为生产过程中的重要材料,如简化工艺、节约能源、降低成本等。我国胶粘产业发展迅速,我国胶粘产业发展迅速,1958年胶粘产业发展迅速,自2014年起,我国胶粘产品消费占整个亚太地区的3%。随着我国工业价值和工业需求的迅速增长,我国胶粘产品消费中心逐渐向我国转移。
由于国外胶粘剂品牌起步较早,市场占有率和技术依然具有较强的技术优势,因此,国外品牌在中***胶粘剂市场上仍具有较大的竞争优势,但是在***产业政策的大力支持下,近年来国内品牌胶粘剂产品的进口替代效果将越来越明显。同时,胶粘剂技术水平的提高也扩大了胶粘剂的应用领域,在电子电器、建筑材料、汽车工业、医工业、新能源、机械制造、航空航天、轻工业和日常生活等领域得到了广泛的应用。在国民经济发展、工业结构升级的推动下游工业中,胶粘剂作为工业材料将被广泛应用。
硅微粉竞争格局
公司主要从事硅微粉产品的研发、生产和销售,是国内具有独立研发能力和掌握粉末生产核心技术的粉末材料制造和应用服务提供商之一。2017年7月,中国非金属矿产行业协会发布了《硅粉行业发展简要分析》,指出该公司是目前中国***的硅粉企业之一。在环氧塑料封装材料的应用领域,我公司生产的硅微粉是集成电路封装材料的关键核心材料和主要成分,封装质量影响芯片的性能。目前,公司不仅与华威电子、长兴电子、柯华新材料等国内环氧塑料包装行业知名企业建立了长期稳定的合作关系,而且正逐步进入国际高端电子材料市场,成为日立化学、KCC集团等国际知名电子企业的材料供应商。
由于国外胶粘剂品牌的早期起步,市场份额和技术依然具有较强的技术优势,在中***胶粘剂市场中,国外品牌目前具有较大的竞争优势,但在***产业政策的大力支持下,国内胶粘剂企业的发展水平明显提高,国内品牌胶粘剂产品的进口替代效果将越来越明显。同时,技术水平的提高将继续扩大胶粘剂领域的应用,在电子设备、建材、汽车工业、医药工业、新能源、机械制造、航空航天、轻工业和日常生活等领域得到广泛应用。随着国民经济的不断发展,胶粘剂作为一种广泛的工业材料,随着下游产业的不断增长将在更大的市场空间。
作为电子电路覆铜板生产的关键材料之一,公司生产的硅微粉可以提高印刷电路板的线膨胀系数和导热系数,提高电子产品的可靠性和散热性。
在集成电路关键领域,该领域的技术长期受到国外技术的制约,国内技术薄弱,战略形势被动,实施中国核心进口替代已成为***一级明确的发展战略。经过十多年的技术突破,打破了日本等国球形硅粉制品的垄断,满足了国内电子包装市场对高端球形硅微粉质量的要求,球形硅粉制品的速度、纯度和粒度分布等。
封装和集成电路板的高质量应用,对于提高中国高端集成电路市场的竞争力,缩小中国电子工业与日本等发达***的差距具有重要意义。 基于环氧塑料和铜板等电子材料领域确立的良好品牌形象,公司在构建丰富的产品线的同时,深化公司硅微粉产品在电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等下游行业的应用,思源电、长电缆技术、三环集团、康达新材料、回天新材。
公司优势-品牌客户优势
硅微粉作为一种性能优良的功能填料,产品的需求主要取决于其下游厂家,下游客户需要评估硅粉产品的性能是否满足他们的需求。
经过十几年的发展,华纳精工的硅微粉产品得到了客户的广泛认可,现已成为建滔集团、南亚集团、联茂集团、生益科技、金安国纪、超华科技、日立化成、KCC集团、华威电子、长兴电子、中鹏新材、科化新材、华海的优质客户资源是公司的主要服务品牌客户,不仅可以增强公司的市场影响力,获得更多的客户资源,也为公司持续提高市场份额打下坚实的基础。