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低温封接玻璃及玻璃焊料

作者:华纳精工 浏览: 发表时间:2020-09-15 21:09:30 来源:华纳精工

 

低温封接玻璃及玻璃焊料

 


DT-85是一种低温封接玻璃浆料,可丝网印刷,用于密封苏打石灰玻璃板、硼玻璃等膨胀系数相近的封接材料。适合在低温下加工,其他玻璃基板或陶瓷具有类似于苏打石灰玻璃/高硼硅玻璃的膨胀系数也可以粘结。DT-85具有良好的粒度分布,可用于制作薄密封截面。当正确封接后,DT-85封接玻璃焊料将会变成相当清晰的透明密封膜,形成暗透明玻璃相,用于各种封接和密封应用。

 

一、低温封接玻璃数据参数:


流变学:触变,可丝印.

粘度:(Brookfield RVT,ABZ主轴,10转/分,25.5±0.5°C)125±25帕

封接后颜色: 暗透明玻璃相

保质期:12个月

膨胀系数:45*10-7/K


二、低温封接玻璃使用加工内容:


丝网/湿膜厚: 200-325目丝网/38µm

调平时间:5-10分钟

在125°C处干燥:10-15分钟

烧结温度:420℃

封接温度:500℃

温度上升率:20-40°C/分钟

适用玻璃基板:苏打石灰玻璃/高硼硅玻璃等膨胀系数相近的玻璃


使用过程:

浆料厚度: 18±8µm

使用前:将被封接物体进行除油除尘等工艺,两面玻璃都需要涂覆


、低温封接玻璃浆料烧结-封接的曲线控制:


①烧结阶段:



阶段一:预烧结阶段



②封接阶段:


注意事项:阶段一完成阶梯降温预烧结完后,可马上进行阶段二,***需要工具夹具,稳定封接



阶段二:封接阶段  

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